（原标题：立昂微(605358.SH)：暂无碳化硅衬底材料的研发）
格隆汇9月8日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，公司目前暂无碳化硅衬底材料的研发。公司的研发支出主要聚焦半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频和光电芯片项目等三大主营业务。
博盈证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
